invest:industry:semiconductor
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invest:industry:semiconductor [2022/06/29 03:51] zhwiki [芯片设计] |
invest:industry:semiconductor [2022/06/29 04:20] zhwiki [设备] |
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| 半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 | 半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 | ||
| - | {{ :invest:industry:17b38cacad7313d3fe4dfce0.png_raw.jpg?400 |}} | + | {{ :invest:industry:17b38cacad7313d3fe4dfce0.png_raw.jpg?direct&600 |}} |
| 当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片；接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。 | 当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片；接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。 | ||
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| 首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块。 | 首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块。 | ||
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| 其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。 | 其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。 | ||
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| - | + | ||
| - | 接着我们一个个来看，国内半导体行业的优秀企业，以及国产替代的最佳选择。 | + | |
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| 。 | 。 | ||
| - | === 功率器件 === | + | ==== 功率器件 ==== |
| === IGBT === | === IGBT === | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | == 分立器件 == | + | ==== 分立器件 ==== |
| === 晶振 === | === 晶振 === | ||
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| ===== 设备 ===== | ===== 设备 ===== | ||
| - | 30.光刻机 | + | ==== 光刻机 ==== |
| 光刻机是芯片制造的核心设备 | 光刻机是芯片制造的核心设备 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 31.刻蚀机 | + | ==== 刻蚀机 ==== |
| 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | ||
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| 和台积电有着稳定的合作 | 和台积电有着稳定的合作 | ||
| 。 | 。 | ||
| - | |||
| - | 这是目前国内半导体行业的基本分支 | ||
| - | ， | ||
| - | 当然可能还有一些细小的分支没有谈及 | ||
| - | ， | ||
| - | 具体每个分支的龙头个股以及世界竞争格局会在后面的个股篇详细描写 | ||
| - | ， | ||
| - | 希望可以抛砖引玉 | ||
| - | ， | ||
| - | 有所探讨 | ||
| - | 。 | ||
| - | |||
| - | 总结来说 | ||
| - | ， | ||
| - | 基本上大部分的半导体细分行业 | ||
| - | ， | ||
| - | 不论是芯片设计 | ||
| - | 、 | ||
| - | 制造 | ||
| - | 、 | ||
| - | 封测还是材料和设备都是由外国国家主导市场 | ||
| - | ， | ||
| - | 尤其是高尖端领域 | ||
| - | ， | ||
| - | 越难的工艺对于中国来说越是短板 | ||
| - | 。 | ||
| - | 所以我们的当务之急就是加快半导体的研发 | ||
| - | 、 | ||
| - | 设计和生产 | ||
| - | ， | ||
| - | 努力打造属于我们自己的“中国芯” | ||
| - | ， | ||
| - | 不再被外国企业所牵制 | ||
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invest/industry/semiconductor.txt · Last modified: 2022/06/29 04:22 by zhwiki
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