invest:industry:semiconductor
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| 半导体主要由四个组成部分构成：集成电路（84%）、光电器件（8.11%）、分立器件（5.11%）、传感器（2.78%）。集成电路是半导体四大部分之一，也可以称之为芯片。 | 半导体主要由四个组成部分构成：集成电路（84%）、光电器件（8.11%）、分立器件（5.11%）、传感器（2.78%）。集成电路是半导体四大部分之一，也可以称之为芯片。 | ||
| - | ===== 行业产业链概况 ===== | + | ===== 产业链概况 ===== |
| 半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 | 半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 | ||
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| + | {{ :invest:industry:17b38cacad7313d3fe4dfce0.png_raw.jpg?direct&600 |}} | ||
| 当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片；接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。 | 当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片；接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。 | ||
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| 首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块。 | 首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块。 | ||
| + | {{ :invest:industry:17b38cacb4b313e3fc36939a.png_raw.jpg?direct&600 |}} | ||
| 其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。 | 其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。 | ||
| - | + | {{ :invest:industry:17b38cacbaf30b33fa47621d.png_raw.jpg?direct&600 |}} | |
| - | 接着我们一个个来看，国内半导体行业的优秀企业，以及国产替代的最佳选择。 | + | |
| ===== 芯片设计 ===== | ===== 芯片设计 ===== | ||
| - | ===== 代工制造 ===== | + | 关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异 。 |
| - | ===== 封装测试 ===== | + | {{ :invest:industry:17b38cacad130b33fd78e7ab.png_800.jpg?direct&400 |}} |
| - | ===== 材料 ===== | + | ==== EDA软件（电子设计自动化） ==== |
| - | ===== 设备 ===== | + | 随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。 |
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| - | 02 | + | |
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| - | 半导体细分龙头 | + | |
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| - | 1.EDA软件（电子设计自动化） | + | |
| - | + | ||
| - | 随着芯片工艺要求的提升 | + | |
| - | ， | + | |
| - | 制造难度越加复杂 | + | |
| - | ， | + | |
| - | 一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算 | + | |
| - | 。 | + | |
| - | 而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来 | + | |
| - | ， | + | |
| - | EDA电子设计自动化便应运而生 | + | |
| - | ， | + | |
| - | 它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计 | + | |
| - | ， | + | |
| - | 大量节约人力与时间成本 | + | |
| - | ， | + | |
| - | 提高设计效率 | + | |
| - | 。 | + | |
| 国产龙头：华大九天（未上市） | 国产龙头：华大九天（未上市） | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 2.存储芯片 | + | ==== 集成电路 ==== |
| + | |||
| + | === 存储芯片 === | ||
| 存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分 | 存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 3.CPU-中央处理器 | + | === CPU-中央处理器 === |
| CPU即中央处理器 | CPU即中央处理器 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 4.GPU-图形处理器 | + | === GPU-图形处理器 === |
| GPU一般指图形处理器 | GPU一般指图形处理器 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 5.MCU-微控制器 | + | === MCU-微控制器 === |
| MCU又称单片微型计算机或单片机 | MCU又称单片微型计算机或单片机 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 6.FPGA-半定制电路芯片 | + | === FPGA-半定制电路芯片 === |
| FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路 | FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 7.DSP-数字信号处理器 | + | === DSP-数字信号处理器 === |
| DSP又称数字信号处理 | DSP又称数字信号处理 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 8.触控与指纹识别芯片 | + | === 触控与指纹识别芯片 === |
| 识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片 | 识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片 | ||
| Line 433: | Line 413: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 9.射频前端芯片 | + | === 射频前端芯片 === |
| 射频前端芯片是手机核心芯片之一 | 射频前端芯片是手机核心芯片之一 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 10.模拟芯片 | + | === 模拟芯片 === |
| 集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类 | 集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 11.LED | + | ==== 光电器件 ==== |
| + | |||
| + | === LED === | ||
| LED灯的核心组件是LED发光芯片 | LED灯的核心组件是LED发光芯片 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 12.miniLED | + | === miniLED === |
| miniLED就是用更小的LED灯作为背光源 | miniLED就是用更小的LED灯作为背光源 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 13.IGBT | + | ==== 功率器件 ==== |
| + | |||
| + | === IGBT === | ||
| IGBT—绝缘栅双极型晶体管 | IGBT—绝缘栅双极型晶体管 | ||
| Line 628: | Line 612: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 14.MOSFET | + | === MOSFET === |
| MOSFET又称MOS管 | MOSFET又称MOS管 | ||
| Line 666: | Line 650: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 15.功率二极管 | + | === 功率二极管 === |
| 功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元 | 功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 16.晶闸管 | + | === 晶闸管 === |
| 晶闸管全称晶体闸流管 | 晶闸管全称晶体闸流管 | ||
| Line 738: | Line 722: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 17.晶振 | + | ==== 分立器件 ==== |
| + | |||
| + | === 晶振 === | ||
| 晶振也叫晶体谐振器 | 晶振也叫晶体谐振器 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 18.MLCC-片式多层陶瓷电容 | + | === MLCC-片式多层陶瓷电容 === |
| 在电路学里 | 在电路学里 | ||
| Line 828: | Line 814: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 19.MEMS-传感器 | + | ==== MEMS-传感器 ==== |
| MEMS也叫作微电子机械系统 | MEMS也叫作微电子机械系统 | ||
| Line 864: | Line 850: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 20.代工制造 | + | ===== 代工制造 ===== |
| + | |||
| + | |||
| IC（芯片）设计完成后 | IC（芯片）设计完成后 | ||
| Line 907: | Line 896: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 21.封装测试 | + | ===== 封装测试 ===== |
| 晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割 | 晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割 | ||
| Line 944: | Line 934: | ||
| 华天科技排名全球第七。） | 华天科技排名全球第七。） | ||
| - | 22.硅片 | + | ===== 材料 ===== |
| + | |||
| + | ==== 硅片 ==== | ||
| 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 23.光刻胶 | + | ==== 光刻胶 ==== |
| 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 25.湿电子化学品 | + | ==== 湿电子化学品 ==== |
| 湿电子化学品指为微电子 | 湿电子化学品指为微电子 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 26.靶材 | + | ==== 靶材 ==== |
| 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 27.CMP抛光材料 | + | ==== CMP抛光材料 ==== |
| CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 28.氮化镓GaN | + | ==== 氮化镓GaN ==== |
| 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | ||
| Line 1277: | Line 1275: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 29.碳化硅SiC | + | ==== 碳化硅SiC ==== |
| 碳化硅材料也属于第三代半导体 | 碳化硅材料也属于第三代半导体 | ||
| Line 1331: | Line 1330: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 30.光刻机 | + | ===== 设备 ===== |
| + | |||
| + | ==== 光刻机 ==== | ||
| 光刻机是芯片制造的核心设备 | 光刻机是芯片制造的核心设备 | ||
| Line 1357: | Line 1358: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 31.刻蚀机 | + | ==== 刻蚀机 ==== |
| 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | ||
| Line 1383: | Line 1385: | ||
| 和台积电有着稳定的合作 | 和台积电有着稳定的合作 | ||
| 。 | 。 | ||
| - | |||
| - | 这是目前国内半导体行业的基本分支 | ||
| - | ， | ||
| - | 当然可能还有一些细小的分支没有谈及 | ||
| - | ， | ||
| - | 具体每个分支的龙头个股以及世界竞争格局会在后面的个股篇详细描写 | ||
| - | ， | ||
| - | 希望可以抛砖引玉 | ||
| - | ， | ||
| - | 有所探讨 | ||
| - | 。 | ||
| - | |||
| - | 总结来说 | ||
| - | ， | ||
| - | 基本上大部分的半导体细分行业 | ||
| - | ， | ||
| - | 不论是芯片设计 | ||
| - | 、 | ||
| - | 制造 | ||
| - | 、 | ||
| - | 封测还是材料和设备都是由外国国家主导市场 | ||
| - | ， | ||
| - | 尤其是高尖端领域 | ||
| - | ， | ||
| - | 越难的工艺对于中国来说越是短板 | ||
| - | 。 | ||
| - | 所以我们的当务之急就是加快半导体的研发 | ||
| - | 、 | ||
| - | 设计和生产 | ||
| - | ， | ||
| - | 努力打造属于我们自己的“中国芯” | ||
| - | ， | ||
| - | 不再被外国企业所牵制 | ||
| - | |||
| - | |||
invest/industry/semiconductor.1656322209.txt.gz · Last modified: 2022/06/27 05:30 by zhwiki
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