invest:industry:semiconductor
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| 半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 | 半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。 | ||
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| 当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片；接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。 | 当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片；接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。 | ||
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| 首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块。 | 首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块。 | ||
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| 其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。 | 其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。 | ||
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| - | + | ||
| - | 接着我们一个个来看，国内半导体行业的优秀企业，以及国产替代的最佳选择。 | + | |
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| 关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异 。 | 关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异 。 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | === 功率器件 === | + | ==== 功率器件 ==== |
| === IGBT === | === IGBT === | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | == 分立器件 == | + | ==== 分立器件 ==== |
| === 晶振 === | === 晶振 === | ||
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| ===== 材料 ===== | ===== 材料 ===== | ||
| - | 22.硅片 | + | ==== 硅片 ==== |
| 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 23.光刻胶 | + | ==== 光刻胶 ==== |
| 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 25.湿电子化学品 | + | ==== 湿电子化学品 ==== |
| 湿电子化学品指为微电子 | 湿电子化学品指为微电子 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 26.靶材 | + | ==== 靶材 ==== |
| 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 27.CMP抛光材料 | + | ==== CMP抛光材料 ==== |
| CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 28.氮化镓GaN | + | ==== 氮化镓GaN ==== |
| 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 29.碳化硅SiC | + | ==== 碳化硅SiC ==== |
| 碳化硅材料也属于第三代半导体 | 碳化硅材料也属于第三代半导体 | ||
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| ===== 设备 ===== | ===== 设备 ===== | ||
| - | 30.光刻机 | + | ==== 光刻机 ==== |
| 光刻机是芯片制造的核心设备 | 光刻机是芯片制造的核心设备 | ||
| Line 1356: | Line 1358: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 31.刻蚀机 | + | ==== 刻蚀机 ==== |
| 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | ||
| Line 1382: | Line 1385: | ||
| 和台积电有着稳定的合作 | 和台积电有着稳定的合作 | ||
| 。 | 。 | ||
| - | |||
| - | 这是目前国内半导体行业的基本分支 | ||
| - | ， | ||
| - | 当然可能还有一些细小的分支没有谈及 | ||
| - | ， | ||
| - | 具体每个分支的龙头个股以及世界竞争格局会在后面的个股篇详细描写 | ||
| - | ， | ||
| - | 希望可以抛砖引玉 | ||
| - | ， | ||
| - | 有所探讨 | ||
| - | 。 | ||
| - | |||
| - | 总结来说 | ||
| - | ， | ||
| - | 基本上大部分的半导体细分行业 | ||
| - | ， | ||
| - | 不论是芯片设计 | ||
| - | 、 | ||
| - | 制造 | ||
| - | 、 | ||
| - | 封测还是材料和设备都是由外国国家主导市场 | ||
| - | ， | ||
| - | 尤其是高尖端领域 | ||
| - | ， | ||
| - | 越难的工艺对于中国来说越是短板 | ||
| - | 。 | ||
| - | 所以我们的当务之急就是加快半导体的研发 | ||
| - | 、 | ||
| - | 设计和生产 | ||
| - | ， | ||
| - | 努力打造属于我们自己的“中国芯” | ||
| - | ， | ||
| - | 不再被外国企业所牵制 | ||
| - | |||
| - | |||
invest/industry/semiconductor.1656488933.txt.gz · Last modified: 2022/06/29 03:48 by zhwiki
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