invest:industry:semiconductor
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| Line 936: | Line 936: | ||
| ===== 材料 ===== | ===== 材料 ===== | ||
| - | 22.硅片 | + | ==== 硅片 ==== |
| 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 23.光刻胶 | + | ==== 光刻胶 ==== |
| 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 25.湿电子化学品 | + | ==== 湿电子化学品 ==== |
| 湿电子化学品指为微电子 | 湿电子化学品指为微电子 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 26.靶材 | + | ==== 靶材 ==== |
| 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 27.CMP抛光材料 | + | ==== CMP抛光材料 ==== |
| CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 28.氮化镓GaN | + | ==== 氮化镓GaN ==== |
| 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | ||
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| 。 | 。 | ||
| - | 29.碳化硅SiC | + | ==== 碳化硅SiC ==== |
| 碳化硅材料也属于第三代半导体 | 碳化硅材料也属于第三代半导体 | ||
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| ===== 设备 ===== | ===== 设备 ===== | ||
| - | 30.光刻机 | + | ==== 光刻机 ==== |
| 光刻机是芯片制造的核心设备 | 光刻机是芯片制造的核心设备 | ||
| Line 1351: | Line 1358: | ||
| 。 | 。 | ||
| - | 31.刻蚀机 | + | ==== 刻蚀机 ==== |
| 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | 刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺 | ||
| Line 1377: | Line 1385: | ||
| 和台积电有着稳定的合作 | 和台积电有着稳定的合作 | ||
| 。 | 。 | ||
| - | |||
| - | 这是目前国内半导体行业的基本分支 | ||
| - | ， | ||
| - | 当然可能还有一些细小的分支没有谈及 | ||
| - | ， | ||
| - | 具体每个分支的龙头个股以及世界竞争格局会在后面的个股篇详细描写 | ||
| - | ， | ||
| - | 希望可以抛砖引玉 | ||
| - | ， | ||
| - | 有所探讨 | ||
| - | 。 | ||
| - | |||
| - | 总结来说 | ||
| - | ， | ||
| - | 基本上大部分的半导体细分行业 | ||
| - | ， | ||
| - | 不论是芯片设计 | ||
| - | 、 | ||
| - | 制造 | ||
| - | 、 | ||
| - | 封测还是材料和设备都是由外国国家主导市场 | ||
| - | ， | ||
| - | 尤其是高尖端领域 | ||
| - | ， | ||
| - | 越难的工艺对于中国来说越是短板 | ||
| - | 。 | ||
| - | 所以我们的当务之急就是加快半导体的研发 | ||
| - | 、 | ||
| - | 设计和生产 | ||
| - | ， | ||
| - | 努力打造属于我们自己的“中国芯” | ||
| - | ， | ||
| - | 不再被外国企业所牵制 | ||
| - | |||
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invest/industry/semiconductor.1656490239.txt.gz · Last modified: 2022/06/29 04:10 by zhwiki
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