This shows you the differences between two versions of the page.
Both sides previous revision Previous revision | |||
invest:industry:semiconductor [2022/06/29 04:20] zhwiki [设备] |
invest:industry:semiconductor [2022/06/29 04:22] (current) zhwiki [材料] |
||
---|---|---|---|
Line 936: | Line 936: | ||
===== 材料 ===== | ===== 材料 ===== | ||
- | 22.硅片 | + | ==== 硅片 ==== |
硅片是制作集成电路的最重要的材料 | 硅片是制作集成电路的最重要的材料 | ||
Line 979: | Line 980: | ||
。 | 。 | ||
- | 23.光刻胶 | + | ==== 光刻胶 ==== |
光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | 光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上 | ||
Line 1099: | Line 1101: | ||
。 | 。 | ||
- | 25.湿电子化学品 | + | ==== 湿电子化学品 ==== |
湿电子化学品指为微电子 | 湿电子化学品指为微电子 | ||
Line 1129: | Line 1132: | ||
。 | 。 | ||
- | 26.靶材 | + | ==== 靶材 ==== |
靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | 靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到 | ||
Line 1192: | Line 1196: | ||
。 | 。 | ||
- | 27.CMP抛光材料 | + | ==== CMP抛光材料 ==== |
CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一 | ||
Line 1233: | Line 1238: | ||
。 | 。 | ||
- | 28.氮化镓GaN | + | ==== 氮化镓GaN ==== |
氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | 氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点 | ||
Line 1269: | Line 1275: | ||
。 | 。 | ||
- | 29.碳化硅SiC | + | ==== 碳化硅SiC ==== |
碳化硅材料也属于第三代半导体 | 碳化硅材料也属于第三代半导体 |